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HBM은 어떻게 쌓아 올리나 — TSV부터 본딩까지 AI 반도체 이야기에서 HBM은 빠지지 않습니다. 그런데 대부분의 설명이 "고대역폭 메모리"라는 이름 풀이에서 멈춥니다. 이 글은 후공정 관점에서 봅니다. HBM이 왜 어렵고, 왜 비싸고, 왜 패키징 기술이 곧 경쟁력인지를요. 1. 왜 쌓아야 했나 — 메모리 병목 연산 칩이 아무리 빨라도, 데이터가 늦게 도착하면 그 속도는 의미가 없습니다. AI 연산은 특히 데이터를 엄청나게 주고받기 때문에 이 문제가 심각합니다. 기존 방식 — 메모리를 기판 위 멀찍이 배치하고 배선으로 연결 → 거리가 멀고 통로 수가 제한적. 연산 칩이 데이터를 기다림. HBM 방식 — 메모리를 위로 쌓아 덩어리로 만들고, 연산 칩 바로 옆에 배치 →.. 2026. 8. 31.
유리기판은 왜 주목받나 — 기대와 현실 사이 반도체 기판은 오랫동안 수지(유기 소재)로 만들어졌습니다. 그런데 AI용 칩이 커지고 층이 두꺼워지면서, 이 소재가 한계에 부딪히기 시작했습니다. 그 대안으로 거론되는 것이 유리입니다. 다만 이 주제는 기대가 앞서 있는 영역이기도 합니다. 장점과 난관을 같이 놓고 봐야 합니다. 1. 왜 기존 기판이 한계에 왔나 패키지 기판은 칩을 올리는 받침이자 배선판입니다. 칩이 커지고 연결 단자가 늘수록 기판도 함께 커지고 층이 두꺼워집니다. 여기서 문제가 발생합니다. 휨. 면적이 클수록, 열을 받을수록 더 많이 휩니다. 평탄도. 미세한 굴곡이 정밀 접합을 방해합니다. 배선 밀도. 수지 위에 아주 촘촘한 배선을 만드는 데 한계.. 2026. 8. 31.
하이브리드 본딩 — 범프를 없애면 무엇이 달라지나 칩과 칩을 잇는 방법은 지금까지 "사이에 무언가를 끼우는" 방식이었습니다. 와이어를 걸거나, 작은 금속 돌기(범프)를 만들어 눌러 붙이거나. 하이브리드 본딩은 그 발상을 뒤집습니다. 사이에 아무것도 두지 않고 직접 붙입니다. 한 줄 정의 칩 표면의 절연층끼리, 그리고 금속 패드끼리 각각 맞닿게 해서 땜납이나 범프 없이 직접 접합하는 기술. 두 가지 재질을 동시에 붙인다고 해서 하이브리드입니다. 1. 범프를 없애면 무엇이 좋아지나 이득 이유 연결 밀도 급증 범프는 물리적 크기가 있어 간격.. 2026. 8. 18.
팬아웃과 패널레벨 — 원형에서 사각형으로, 패키징 원가가 바뀐다 패키징 기술 이야기는 대개 "얼마나 빠른가"에 초점이 맞춰집니다. 그런데 이번 주제는 다릅니다. 팬아웃과 패널레벨은 원가 구조를 바꾸는 기술입니다. 성능보다 단가와 수율에서 승부가 갈립니다. 1. 팬아웃 — 기판을 빼는 발상 기존 패키지는 칩 아래에 별도의 기판을 깔고 그 위에 칩을 올립니다. 그런데 칩이 작아질수록 문제가 생깁니다. 칩보다 단자를 놓을 자리가 부족해지는 겁니다. 팬인(Fan-in) — 단자를 칩 면적 안에만 배치 → 칩이 작아지면 단자를 늘릴 수 없음. 한계 도달. 팬아웃(Fan-out) — 칩 바깥까지 영역을 넓혀 단자를 배치 → 칩 주변을 수지로 채워 면적을 확장하고, 그 위에 배선을 직접 형성. .. 2026. 8. 18.
칩렛(Chiplet) — 반도체가 레고가 되는 중 앞선 글에서 "큰 칩을 통째로 만들면 수율이 무너진다"는 이야기를 했습니다. 그 해법이 칩렛(Chiplet)입니다. 하나의 거대한 칩 대신, 기능별로 나눈 작은 조각들을 조립하는 방식이죠. 한 줄 정의 칩렛이란 독립적으로 제작한 기능 블록 칩이며, 이들을 한 패키지 안에서 이어 붙여 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 설계 방식을 말합니다. 1. 왜 나누는가 — 세 가지 이득 이득 내용 수율 면적이 작을수록 결함에 걸릴 확률이 낮습니다. 불량 조각만 버리면 됩니다. .. 2026. 8. 17.
2.5D와 3D 패키징, 그림으로 이해하기 반도체 기사에 2.5D, 3D, TSV, 인터포저 같은 단어가 쏟아집니다. 개념 자체는 어렵지 않은데, 그림 없이 설명을 들으면 잘 안 붙습니다. 이 글은 구조를 층으로 나눠 정리합니다. 1. 세 가지 구조 한눈에 2D — 나란히 놓기 칩 A 칩 B 기판 두 칩이 기판 위에 따로 놓입니다. → 거리가 멀고, 연결 통로가 적습니다. 2.5D — 중간 판 위에 나란히 칩 A 칩 B 인터포저 기판.. 2026. 8. 17.
무어의 법칙이 끝난 자리 — 왜 패키징이 주인공이 됐나 반도체는 오랫동안 한 가지 방법으로 발전했습니다. 트랜지스터를 더 작게 만드는 것. 작아지면 같은 면적에 더 많이 넣을 수 있고, 더 빠르고, 전기도 덜 씁니다. 무어의 법칙이라 불린 그 흐름입니다. 그런데 이 방식이 예전만큼 잘 통하지 않게 됐습니다. 그러자 산업은 다른 답을 찾았습니다. 더 작게 못 만들겠으면, 더 잘 붙이자. 이 글의 한 줄 성능을 만드는 자리가 칩 안쪽(전공정)에서 칩과 칩 사이(후공정)로 옮겨왔습니다. 그게 어드밴스드 패키징이 산업의 주인공이 된 이유입니다. 1. 미세화가 막힌 세 가지 벽 벽 내용 .. 2026. 8. 17.
글로벌 OSAT 지도 — 대만·중국·한국은 각자 무엇을 맡고 있나 반도체 공급망 이야기는 대개 전공정에서 멈춥니다. "대만이 최선단 공정을 쥐고 있다", "네덜란드가 노광기를 독점한다" 같은 것들이죠. 그런데 후공정 지도도 못지않게 편중돼 있습니다. 그리고 이쪽은 상대적으로 덜 알려져 있어서, 리스크가 과소평가되는 구간이기도 합니다. 1. 지역별 세력도 지역 강점 약점·리스크 대만 세계 최대 OSAT 집적지. 파운드리와 같은 섬에 붙어 있음. 패키징·테스트 전문 분화가 가장 앞섬 지정학 집중 리스크. 인건비 상승 .. 2026. 8. 17.
패키징 vs 테스트 — 같은 후공정, 전혀 다른 사업 "후공정 관련주"라는 말은 편리하지만 부정확합니다. 후공정 안에는 성격이 정반대인 두 사업이 들어 있기 때문입니다. 조립(패키징)과 검사(테스트)죠. 이 둘을 구분하지 않으면 "왜 같은 후공정인데 실적 방향이 다르지?"라는 질문에 답할 수 없습니다. 이 글은 그 구분선을 그립니다. 한 줄 구분 패키징은 "몇 개를 처리했는가"로 벌고, 테스트는 "얼마나 오래 붙잡고 있었는가"로 법니다. 1. 하는 일이 다르다 패키징 — 칩을 기판에 붙이고, 연결하고, 감쌉니다. 핵심 과제는 더 좁은 공간에 더 많이, 열이 잘 빠지게 넣는 것입니다. 재료(기판·와이어·수지)가 실제로 소모되며, 그만큼 원가에서 소재 비중이 큽니다. .. 2026. 8. 13.

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