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SFA반도체 분석 — 삼성 의존과 필리핀 설비 이관, 적자 탈출의 조건 SFA반도체는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업으로 1998년 설립되어 2001년 코스닥에 상장했습니다. 패키징과 테스트를 하며 주요 고객은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론입니다. 그런데 2025년에는 영업손실 약 196억 원을 냈고, 올해 2분기에도 영업손실 62억 원이 보도됐습니다. 업황은 좋은데 실적은 아직 적자인 이유가 이 글의 주제입니다. 먼저 구분하세요 — SFA반도체 ≠ SFA SFA반도체의 모회사는 장비 기업 SFA(에스에프에이)입니다. 두 회사는 종목도 사업도 다르고, 삼성전자는 SFA반도체의 계열사가 아니라 주요 고객입니다. 검색하면 SFA의 2026년 매출 전망(1조 원대) 같은 숫자가 섞여 나오는데, 이는 SFA반도체와 무관합니다. 국내 OSAT 전.. 2026. 10. 13.
하나마이크론 분석 — SK하이닉스 외주와 베트남·브라질이 만든 분기 최대 실적 하나마이크론은 국내에서 가장 큰 메모리 후공정(OSAT) 전문 기업입니다. D램·낸드 같은 메모리 칩을 받아 패키징하고 검사해서 되돌려 주는 일을 하며, 생산 거점은 한국 본사, 베트남(박장·박닌), 브라질에 흩어져 있습니다. 2026년 2분기에는 매출 6,832억 원, 영업이익 1,423억 원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다고 집계됩니다. 이 글은 국내 OSAT 기업편의 첫 번째 글입니다. 전체 지형은 국내 OSAT 업체 현황에 정리했고, 여기서는 하나마이크론 한 곳을 고객, 거점, 실적, 증설, 리스크 순서로 뜯어봅니다. 실적이 좋아진 이유가 "메모리 가격" 하나인지, "외주 물량" 때문인지도 확인합니다. 이 글의 핵심 3줄 고객이 삼성전자(2022년 3분기까지 약.. 2026. 10. 13.
반도체 후공정(OSAT) 시리즈 총정리 — 38편 읽는 순서와 한 장 지도 반도체 후공정(OSAT)을 공부하려면 어디서부터 읽어야 할까요? 이 글은 시리즈 38편 전체를 한 장의 지도로 묶은 목차입니다. 묶음별로 훑어볼 수도 있고, 입문·투자·기술 세 가지 코스를 따라갈 수도 있으며, 궁금한 질문에서 바로 해당 글로 이동할 수도 있습니다. 후공정은 웨이퍼 위에 회로를 그린 다음, 칩을 잘라 붙이고 검사해 제품으로 완성하는 단계입니다. 예전에는 눈에 띄지 않는 공정이었지만, HBM과 AI 가속기가 등장하며 성능과 원가, 그리고 투자 이야기의 중심으로 올라왔습니다. 처음이라면 OSAT란 무엇인가부터, 용어가 막히면 후공정 용어 사전을 옆에 두고 읽으세요. 38편시리즈 전체 글기초부터 투자·확장 주제까지7개주제 묶음아래 지도에서 한눈에3개추천 읽기 코스입문·투자·기.. 2026. 10. 13.
AI 반도체 방열 — 칩에서 데이터센터까지 열이 지나가는 길 AI 가속기의 연산 성능이 오르는 만큼 열도 늘어납니다. GPU 한 개가 1,000W를 넘고, 랙 한 대가 100kW를 넘는 지금, 열을 어떻게 빼내느냐가 패키징과 데이터센터 설계의 가장 큰 제약 중 하나가 되었습니다. 이 글은 EMC와 언더필 글에서 짧게 다룬 열계면소재(TIM)를 칩 하나에서 랙, 데이터센터까지 넓혀 봅니다. 열이 어떤 길을 따라, 어떤 소재를 건너, 어디서 막히는지를 순서대로 따라갑니다. 전력 쪽의 병목은 GPU를 사도 못 켠다와 이어집니다. 이 글의 핵심 3줄 열은 칩 → TIM → 덮개 → 콜드플레이트 → 냉각수의 사슬로 빠져나가며, 한 곳이라도 막히면 전체 성능이 제한됩니다.GPU와 랙의 전력이 빠르게 올라, 공랭에서 직접 액체냉각으로의 전환이 사.. 2026. 10. 13.
메모리 사이클 읽는 법 — 재고·가격·CAPEX로 보는 DRAM·NAND 메모리 사이클은 DRAM·NAND 가격과 재고, 투자가 돌고 도는 흐름입니다. 이 사이클을 읽는 법을 알면 메모리 업황이 후공정 업체의 일감과 장비 주문으로 이어지는 경로가 보입니다. HBM과 AI가 겹친 2026년은 평소와 다른 모습이어서 더 중요합니다. 먼저 알려드립니다 이 글의 2026년 가격 수치는 2026년 5월까지 확인된 보도입니다. 그 이후 분기의 값은 확인하지 못했으므로, 최신 수치는 TrendForce 같은 가격 조사기관의 최신 발표로 반드시 확인하세요. 사이클을 읽는 틀(1~5장)은 시점과 상관없이 유효합니다. 이 글의 핵심 3줄 메모리 사이클은 설비 투자의 시차 때문에 생깁니다. 공급이 늘어나는 데 2~3년이 걸리는 동안 수요는 훨씬 빨리 움직입니다.. 2026. 10. 12.
차량용·전력반도체 후공정 — 최첨단이 아닌데 더 까다로운 이유 AI 칩 이야기만 보면 후공정은 "더 첨단으로"의 경쟁처럼 보입니다. 그런데 반도체 매출의 큰 축에는 전혀 다른 요구를 가진 영역이 있습니다. 차량용 반도체와 전력반도체는 가장 앞선 공정이 아니어도 후공정이 더 까다로운 분야입니다. 이유는 하나, 오래 버텨야 하고 절대 고장 나면 안 되기 때문입니다. 이 글은 리드프레임·와이어·몰딩 같은 전통 소재가 왜 사라지지 않는지에 대한 또 하나의 답이기도 합니다. 차량용 품질 기준이 무엇인지, 후공정에서 무엇이 달라지는지, 전력반도체의 패키징 구조가 어떻게 다른지를 순서대로 정리합니다. 이 글의 핵심 3줄 차량용은 온도·수명·불량률 세 가지가 모두 일반 제품보다 훨씬 엄격합니다.그래서 후공정에서는 전수 검사, 번인, 이력 추적, 변경.. 2026. 10. 12.
CPO(광 공동 패키징) — 구리선이 빛으로 바뀌는 AI 데이터센터 패키징 CPO(Co-Packaged Optics, 광 공동 패키징)는 빛 신호를 만들고 받는 광 엔진을 스위치 칩과 같은 패키지 안에 넣는 기술입니다. AI 클러스터가 커질수록 칩과 칩 사이의 전선이 전력과 거리의 한계에 부딪히고, 그 해법이 구리선을 광으로 바꾸는 것입니다. 이 글은 AI 반도체가 후공정 CAPEX를 끌어올리는 경로의 연장선입니다. GPU와 HBM을 넘어, 칩 바깥의 연결까지 패키징 산업의 영역이 확대되는 모습을 다룹니다. 2026년에 실제 출하가 시작되었다는 보도를 중심으로 현황과 병목, 후공정에 생기는 과제를 정리합니다. 이 글의 핵심 3줄 구리 전선은 속도가 빨라질수록 전력과 도달 거리에서 한계가 커져, 스위치 칩 가까이에서 광으로 바꾸려는 흐름이 생겼습니다.. 2026. 10. 12.
웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기초 — 패키지를 웨이퍼째 만든다는 것 WLP(Wafer Level Packaging, 웨이퍼 레벨 패키징)는 웨이퍼를 칩으로 자르기 전에 웨이퍼 상태에서 패키지를 완성하는 방식입니다. 칩 하나씩 기판에 올리는 전통 방식과 달리, 한 장의 웨이퍼 위에서 수백 개 칩의 패키지를 한꺼번에 만듭니다. 스마트폰 안의 작은 전력관리 칩이나 센서 대부분이 이 방식으로 만들어집니다. 이 글은 팬아웃과 패널레벨을 이해하기 위한 앞단 개념으로, WLCSP(팬인)와 팬아웃이 무엇이 다른지, 어떻게 만들고, 어디서 쓰며, 무엇이 어려운지를 정리합니다. 이 글의 핵심 3줄 WLP의 핵심은 "자르기 전에 패키징"입니다. 기판이 필요 없어 작고 얇고 값이 쌉니다.배선을 칩 안에만 두면 팬인(WLCSP), 칩 밖까지 넓히면 팬아웃입니다.팬.. 2026. 10. 12.
패키지 검사 장비 — AOI·X-ray·초음파로 숨은 불량을 찾는 법 패키지 검사는 칩에 전기를 흘려보는 테스트와 달리, 빛·X-ray·초음파로 패키지의 겉과 속 모양을 직접 들여다보는 일입니다. 전기 특성은 정상인데 곧 깨질 접합부, 겉으로는 멀쩡한데 안쪽이 벌어진 칩을 찾는 것이 목적입니다. 반도체 테스트 글에서 신호로 확인하는 방법을 다뤘다면, 이 글은 "보는" 방법을 다룹니다. 패키지가 3차원으로 복잡해질수록 숨은 접합면이 늘어나, 검사가 후공정에서 존재감을 키우고 있습니다. 이 글의 핵심 3줄 테스트는 동작을, 검사는 모양과 접합 상태를 확인합니다. 서로 다른 불량을 잡습니다.결함마다 맞는 방법이 다릅니다. 표면은 AOI, 내부 접합은 X-ray, 층 박리는 초음파가 기본입니다.검사는 정상을 버리는 오류(오버킬)와 불량을 놓치는 오류.. 2026. 10. 12.

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